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鍍金SMD彈片按壓十萬次不變形S型8字型C型M型
PCB板接地彈片，一種可防止中央處理器電磁波干擾導電彈片結構。故利用EMI CLIP之導電特性，可有效干擾電磁波之外溢，達到按照檢測標準。
EMI CLIP之特性如下：
1.具導電特性，可干擾電磁波外溢效果。
2.具彈性并有避震減壓的功能，可調整高度保護CPU之效果。
3.具焊錫性，可焊接于主板機上。
4.料帶包裝，可用SMT裝置快速地植入主機板上，節省人工成本，耐磨性好、耐壓性好、可塑性好。
SMD彈片之特性及優勢：
1. 高導電性；
2. 高屏蔽效能
3. 高回彈性
4. 良好的減震避壓性能
5. 具焊錫性，可焊接于主板機上
6. 重量輕，所占PCB面積小
7. 料帶包裝，便于SMT自動化
8. 60多款SMD模具，便于選型
SMD彈片應用于：
電腦、手機、電子通訊、汽車電子（如智能駕駛、智能泊車）、家具電子（家居電器自動報警）等領域。
易密斯作為SMD彈片生產廠家，具有SMD彈片60余款，可根據客戶應用場景出解決方案，請聯系我們的工程師15151610867為您提供量身的產品選擇。
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發布時間：2022-08-16發布時間：2022-08-12發布時間：2022-08-11發布時間：2022-08-08發布時間：2022-08-04發布時間：2022-08-02發布時間：2022-08-02發布時間：2022-08-02
